中国振华集团永光电子申请触发式点火半导体桥芯片制作方法专利解决现有SCB火工品H桥的相关问题
发布时间：2025-11-09 10:07:16点击量：
金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种触发式点火半导体桥芯片的制作方法”的专利，公开号CN 118776399 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种触发式点火半导体桥芯片的制作方法，属于火工品技术领域。结构包括：硅衬底，桥区，重掺杂多晶硅，金属电极层。方法包括：（1）多晶硅厚度的确定方法；（2）解决光刻胶锯齿的方法；（3）超厚多晶硅厚度的刻蚀方法；（3）超厚金属电极层的刻蚀方法。解决了现有SCB火工品H桥中难以实现超厚多晶硅薄膜、超厚金属电极层刻蚀困难的问题。可广泛应用于SCB火工品火半导体桥芯片的制备中。
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